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目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国***高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角和泛珠三角区域,上海、广东等城市拥有强大的经济和人才优势,在“十四五”期间形成了集成电路集群化发展的趋势。
集成电路行业主要上市公司:目前国内集成电路行业的上市公司主要有光迅科技(002281)、***电信(600198)、士兰微(600460)、恒润高科(836021)、国民技术(300077)、中芯国际(688981)等。
本文核心数据:集成电路行业规模、“十四五”规划各省份集成电路发展目标
1、集成电路渗透到我国各个行业
集成电路是我国科技发展的重要组成部分,也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。目前我国集成电路渗透到我国各个行业,例如工业机器人、5G网络建设、汽车电子以及计算机等重要科技领域,可以说集成电路是我国科技发展的基石,集成电路技术发展到位,我国才能够在科技领域不受制于人。
2、我国集成电路行业依赖进口较为严重
目前集成电路已渗透到我国各个行业,对于我国科技、工业等领域发展显得尤为重要,但因集成电路行业具有较高的技术壁垒,我国目前尚未完全突破技术壁垒,因此在7nm等精度较高的集成电路领域,我国仍需要进口。换言之,在关键技术领域,我国集成电路依赖进口较为严重。
2017-2020年,我集成电路进出口数量均呈现上升趋势,且进出口逆差也在不断扩大。根据海关总署数据显示,2020年中国共进口集成电路5431亿个,较2019年增加985亿个;出口集成电路2596亿个,较2019年增加411个,贸易逆差为2835亿个。2021年1-2月,我国累计进口集成电路963亿个;出口集成电路468亿个,贸易逆差为495亿个。
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现在国内集成电路行业的关注度是非常高的,倍受各方资本青睐,投入力度在逐年加大,产业链正在快速发展,产业链发展比较完整,包括设备材料,芯片制造,封装测试和IC设计。
据小编了解,2016年国内自产半导体设备销售额为12亿美金,自产半导体材料销售额为96亿人民币,国内前十大芯片设计公司(全部是本土企业)销售额为700亿人民币,十大芯片制造企业(含合资)销售收入为850亿人民币,十大封装测试企业(含合资)销售收入为550亿人民币。产业自给率为26.6%,相较2012年自给率已经翻倍。确实取得了很大的进步,只是提升的空间还有很多。
据了解每年中国进口的集成电路产值超过2000亿美金,那么目前每个环节都处于什么样的水平才会导致巨大的贸易逆差呢?
1.IC设计,龙头华为海思,实力毋庸置疑,据说今年华为最强芯1020将赶超骁***45。所以这一领域水平已经赶上甚至即将超过地表最强,只是华为芯片只供自己使用,有点可惜。
2.芯片制造,国内龙头中芯国际,28纳米工艺去年下半年量产,14纳米已经在路上。目前最先进的是三星的10纳米工艺,台积电比三星晚了半年左右。另据传三星7纳米工艺已在路上,国内工艺差距至少2代。
3.封装测试,龙头长电科技,15年收购新加坡的星科金朋之后获得sip的技术优势,目前是全球第三大封测企业,差距不大。
4.半导体设备,这块应该是差距最大的,2016年全球半导体设备市场规模是416亿美金,而上面提到的国产设备只有12亿美金。国际巨头应用材料和a***l占有40%的市场份额。小编觉得最快追上的方法就是通过并购一些小的企业来获得技术突破,不过这些企业大多在欧美和日本,以目前的环境来说恐怕不会那么容易。
5.材料,做为IC晶圆生产的直接材料硅片,全球五大硅片企业集中在日本韩国和德国,基本垄断了全球硅片供应,但是目前正在向中国迁移,据报道有26座硅片工厂在建,预计2020年建成。
中国集成电路正在蓬勃发展,这是不争的事实,可能有些人认为产业发展很好,有些人认为很糟糕,我们自己要认清差距,也要看到自己的进步,冷静面对诸多挑战,稳步前进。
众所周知,想要研发出世界先进水平的芯片,必须用到核心设备,就是光刻机。目前来说最顶级的光刻机只有荷兰的a***l(阿斯麦)公司能生产,基本处于垄断地位,世界上四分之一的光刻机是其生产的。
由于欧美国家对中国的技术封锁,顶级7nm光刻机根本买不到。一台顶级光刻机卖到了1亿欧元,甚至五亿欧,还是有价无市。
2003年2月一个达到世界先进水平甚至某些方面有所超过的“汉芯一号”横空出世了,举国欢腾。研发人是上海交大微电子学院院长陈进教授,随之一系列头衔随之而来。直到2006年有人揭发***,真相才浮出水面。所谓的汉芯一号其实就是在国外买的芯片回来换上自己的名字而已,说白了就是换个包装而已。
目前芯片世界上主要有高通,英特尔,可能还有人说咱们有龙芯,有华为海思麒麟。我要说的是龙芯主要运用于军工,用在其他领域还有一系列的问题要解决,首先就是兼容性。华为的麒麟芯片主要用于自产手机上,只供自家,并且华为麒麟芯片是台湾台积电代工。
芯片的研发前期投入大,周期长,难度高,短期经济利益低,所以研发困难。很少有公司会去花大精力去研发,这点很是佩服华为海思麒麟。虽然差距是有的,但是只要正视不足,努力开拓进取,就会有收获。
就拿最近的中兴***来说,付出的代价不可为不大,这不是偶然***,是整个行业的缩影。所以打铁还需自身硬。
现在世界先进水平***用7nm工艺,咱们还是主要28nm量产,14nm已在路上。好在国家越来越重视高端制造业,这种情况会慢慢有所改变,所以整体来说与世界先进水平差了两代。
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